金安國紀自主開發(fā)新產品“無鉛兼容覆銅箔板”
2011年10月12日 14:35 4150次瀏覽 來源： 中國經濟網 分類： 銅資訊
據報道，金安國紀科技股份有限公司自主開發(fā)的新產品“無鉛兼容覆銅箔板”，榮獲由上海市技術委員會和上海市發(fā)展和改革委員會頒發(fā)的《上海市自主創(chuàng)新新產品》證書，和《上海市重點新產品》證書。
隨著歐盟“WEEE”和“RoSH”指令的頒布和實施，推動了PCB產業(yè)的無鉛化改革，并對其原材料覆銅箔板提出來更高的要求。
金安國紀科技股份有限公司是一家生產覆銅箔板的高新技術企業(yè)，產品主要應用于廣泛用于電腦、通訊、手機、儀器儀表、軍工等領域。作為PCB行業(yè)的上游企業(yè)，金安國紀擁有20多年生產、研發(fā)覆銅箔板的經驗，該企業(yè)已建成一個完善的集科研中心和中試基地為一體的企業(yè)技術中心，并配備有一支高素質的科研隊伍。為了應對市場需求的變化，該企業(yè)調整自身科研結構，部署研發(fā)策略，自主開發(fā)無鉛兼容覆銅箔板。
該企業(yè)生產的無鉛兼容覆銅箔板具有優(yōu)秀的耐熱性能，其最高承受溫度較普通覆銅箔板超出60℃，完全適應后續(xù)PCB工藝中無鉛焊加工工藝的高溫要求。據第三方檢測機構提供的檢測報告顯示，目前，該項技術屬于國內領先水平。
責任編輯：lee
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