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半導體新潮流 全球爭研發(fā)碳化硅芯片

2014年08月06日 14:18 2376次瀏覽 來源:   分類: 科技創(chuàng)新

  日經新聞報導指出,鑒于全球半導體產業(yè)掀起碳化硅晶片潮流,日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技,并已運用于多項領域。預估日本國內電力半導體市場年產值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間,碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外,美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢,并推行相關國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關領域。

責任編輯:三金

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